半导体封装工艺废气处理方案

发布日期：2022-10-11浏览次数：6426

　　半导体封装工艺废气处理方案－酸性气体净化设备

　　废气排放主要可以分为四类：酸性气体、碱性气体、有机废气和有毒气体。

　　对于半导体行业这种大风量、废气成分复杂而且浓度低的有机废气处理比较适合燃烧法和吸附法相结合的方法。

　　由于半导体工艺对操作室清洁度要求极高，通常使用风机抽取工艺过程中挥发的各类废气，因此半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。这些废气排放主要可以分为四类：酸性气体、碱性气体、有机废气和有毒气体。

　　封装工艺产生的废气较为简单，主要是酸性气体、环氧树脂及粉尘。酸性废气主要产生于电镀等工艺；烘烤废气则产生于晶粒粘贴、封胶后烘烤过程；划片机在晶片切割过程中，产生含微量砂尘的废气。

　　酸碱性废气

　　工艺流程：酸/碱性废气→酸/碱式洗涤塔→离心风机→烟囱（达标排放）

　　酸碱废气经过收集管道集中收集后按照各自的系统进入相应的化学洗涤塔进行喷淋处理，格林斯达自主研发设计的化学洗涤塔通过内部的喷淋系统、循环水系统、填料过滤系统、除雾系统、自动加药系统、自动补排水等系统对进入化学洗涤塔的废气进行化学吸收、除雾，保z处理后的废气达标排放。

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