半导体工业在加工的过程中会使用到光刻胶、蚀刻液、清洗剂、显影剂等溶剂，而这些溶剂是含有大量的有机物成分，排放出来的废气含有HCl、氨、HF等危险污染物，而主要处理的是具有挥发性的VOCs。VOCs污染物为有机化合物，在浓度较高且有火花或静电情况下，极易发生闪爆现象。半导体在制造过程中一般的污染源包括颗粒污染物、金属离子和化学物质等，而这些都是属于有害的污染物。

　　废气来源：在半导体芯片生产线造成环境污染的有害气体，主要来源于芯片生产的清洗、均胶、去胶、刻蚀、显影过程中。

　　废气特点：半导体芯片生产线废气具有排气量大、浓度小的特点。

　　主要危害：半导体芯片生产线对大气的污染，主要是器件清洗等表面处理过程中因使用一些化学药剂（如硫酸、盐酸、氟氯化碳、四氯化碳、三氯乙烷及其他有机卤化物）挥发造成对大气环境的污染，以及整机装配过程中产生的机械噪声和少量粉尘也会造成环境污染，这些污染气体会造成人群慢性或急性中毒。

　　半导体废气处理方法根据工业废气成分进行废气处理设备的选择。

　　半导体废气处理工艺采用催化燃烧装置：

　　RCO催化燃烧设备的运作原理是将有机废气通过过滤器过滤后，进入设备的活性炭吸附模块，对废气进行吸附、浓缩，再借助催化剂燃烧的方式对吸附、浓缩后的废气进行净化处理，燃烧的过程为无焰燃烧，燃烧后的废气会转化为二氧化碳和水。

　　在催化氧化炉内被加热到250～300℃的有机废气在贵金属催化剂的作用下发生无焰燃烧，有机废气被氧化分解成二氧化碳和水，达到废气处理的目的，废气处理后的洁净气体经烟囱达标排放。燃烧后的热空气通过换热器进行降温，降温后的气体部分排放，部分用于活性炭脱附再生以达到废热利用和节能的目的。

　　半导体工业废气是具有毒性的，不同的工业采用的工艺原材料不同，因此采用的废气处理设备以及工艺都是不一样的，具体的处理方案可咨询我们

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　　相关小知识：

　　半导体有害因素有哪些？

　　电子行业主要涉及半导体、集成电路、电子元件的生产与装配，常见的职业危害包括有毒化学物质，常见的有四氯化碳、苯类、三氯乙烯、酸类、环己酮、丙酮、铅等，此外还存在噪声、金属粉尘、高频、电离辐射等有害因素。